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相邻BGA返修,避免移除和焊接时二次熔锡的操作方法

大主板上相邻密间距BGA芯片

相邻BGA返修,如何避免在移除和焊接时出现二次熔锡的现像,下面以88必发官网登入实际返修案例来说明,返修相邻BGA时怎么样避免二次熔锡的现像。

某客户生产的大型服务器有两个规格的主板:35*35mm以上BGA间距为4mm,使用的是无铅锡球的BGA,SMT是有铅制程。起初客户使用美国某品牌88必发网页登入,在返修不良BGA时会导致相邻的BGA二次熔锡,造成不良BGA返修无法实现,这个是问题所在。

对么针对以上难题客户对我司提出了以下要求:88必发网页登入焊接温度要在225-230℃之间,相邻BGA锡球温度不能超过200℃;下图一为通过设置VT-360 88必发网页登入独特的发热系统即可达到客户的要求。

图一:

88必发网页登入焊接温度

下图二为通过加装崴泰企业独特的治具可将两个BGA的温差拉到60℃以上,远离工艺要求临界点。

图二:

相邻BGA返修温差拉到60℃以上

通过使用崴泰88必发网页登入VT-360成功返修了该企业提供的大型服务器BGA。

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