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88必发官网登入BGA除锡、植球、焊接整体返修设备交付海思半导体使用

88必发官网登入BGA除锡、植球、焊接整体返修设备交付海思半导体使用。主要是应用于金属BGA凹洞型POP等超大型BGA及裸晶圈等BGA除锡,植球,焊接。

交付海思半导体的88必发网页登入都有什么特点呢,接下来由88必发官网登入简单的做一下先容:

BGA自动除锡机概况:

自动除锡机TU-680

自动除锡机TU-680

自动除锡机TU-680(除锡机又称除锡风刀)是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备,具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

自动除锡机规格参数

自动植球机概况:

自动植球机

又称BGA植锡球机BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。

BGA植球机BU-560产品规格参数

BGA回焊炉概况:
BGA植球回焊炉

又称锡球氮气回焊炉TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。

BGA植球回焊炉产品规格参数

88必发官网登入88必发网页登入整体方案能够快速,高效的对BGA进行一颗多模植球,而且有锡球收集装置,人性化的设计,充分考虑了用户使用的体验性,这是海思半导体企业在众多的竞争对手中选择了我司产品,在此感谢海思半导体企业对我司的支撑,我司将会研制出更高品质的产品回馈各位客户。

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