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BGA封装手工焊接成功率是不是很低?

  今天在逛论坛的时候看到有人在问,BGA封装手工焊接成功率是不是很低?其实就如网友的回复那样使用对设备,找对焊接的人,那么BGA封装焊接成功率还是可以很高的,像88必发官网登入全自动88必发网页登入VT-360焊接成功率可以达到100%,而且操作简单,无需投入太多的人工成本。接下来崴泰小编给大家分享一下三步轻松解决BGA焊接成功的方法。
BGA封装手工焊接
  准备好工具:台虎钳一个,热风机VT-220一台,红外测温器一个(可选),显微镜VT-520一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候;红外测温器可以测量加热后的温度,没有也可以,用摄像头代替;摄像头是用来观察焊接的进行情况的,没错,这个摄像头就是大家用来QQ视频的那种,当然你熟练了以后,没有也可以。

  首先,将你的电路板装夹在台虎钳上,调整摄像头的位置,使镜头的中心与电路板的平面一样高。有个很严重的问题,芯片怎么和焊盘对上?其实这个用担心,一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根据丝印层差不多对上就可以了,因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。

  然后,调节摄像头的焦距,使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊?当锡球全部加热溶化时,你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程,在光学88必发网页登入显示器上可以清楚的看到整个流程。

  接下来就可以加热了,把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置,风机的温度设定在300度左右(这个就需要你的经验了,含铅、不含铅芯片需要的温度不一样,不同企业的芯片需要的温度也不一样)。

  加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面,或者同时用红外测温器测量电路板的温度,一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。

  通过以上操作步骤,您也可以针对BGA封装手工焊接,操作多次的话成功率也是还可以的,但是如果您是大批量的对BGA封装进行焊接,还是建议你使用全自动88必发网页登入的,不但可以节省人力成本,返修成功率可以达到100%,对于长期来说还是非常划算的。如果您想了解更多关于全自动88必发网页登入的产品信息或者是价格,或以拨打18816818769咨询。

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