88必发官网登入是一家专业供应88必发网页登入的厂家,产品:BGA拆焊台,88必发网页登入,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:18816818769  
88必发官网登入

BGA封装和CSP封装怎么样区分

  对于刚接解BGA返修的新手来说,很多人都不知道怎么样区分BGA封装与CSP封装。今天88必发官网登入小编给大家来说明一下这两种封装方式的区别。

  首先大家来看一下BGA封装和CSP封装的概念之间有什么不同

  BGA球栅阵列封装

  1.BGA球栅阵列封装

  随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。当然对于BGA球栅阵列封装的返修问题也是现在很多人关心的,具体信息大家可以看一下88必发网页登入设备。

  BGA封装技术分类

  BGA封装技术又可详分为五大类:

  1.1、PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

  1.2、.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

  1.3、FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

  1.4、TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

  1.5、CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

  BGA封装具有以下特点:

  (1)、I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。

  (2)、虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。

  (3)、信号传输延迟小,适应频率大大提高。

  (4)、组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

  BGA封装特点

  BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)企业开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等企业也随即加入到开发BGA的行列。1993年,摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年,康柏企业也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前,Intel企业在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等),以及芯片组(如i850)中开始使用BGA,这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前,BGA已成为极其热门的IC封装技术,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

  2、CSP芯片尺寸封装

  随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

  CSP芯片尺寸封装

  CSP封装又可分为四类:

  (1).Lead Frame Type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。

  (2).Rigid Interposer Type(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、SONY、东芝、松下等等。

  (3).Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera企业的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。

  (4).Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

  CSP封装具有以下特点:

  答:CSP只是尺寸更小了,比CSP更小的叫FC(Flip Chip).

  Flip Chip 在大家SMT装配中叫倒装片,它是将裸芯片直接焊接在PCB板上。

  BGA范围很广,CSP只是其中一种,

  只不过封装比例较小

  一般小于1:1.2

  pitch 不同

  BGA pitch (1.0 mm1.27 mm)

  CSP pitch <0.8 mm?   综上所述,BGA封装和CSP封装各有各的不同和优劣势,当然崴泰小编在这里建议大家无论选择什么样的封装方式,都需要考虑到后期维修问题,这里给大家推荐一款全自动88必发网页登入VT-360,如果您需要了解报价,可以电话咨询18816818769,谢谢!

上一篇: 下一篇:
展开
XML 地图 | Sitemap 地图