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CBGA封装是什么意思

  随着时代的发展BGA封装的形式越来越多样化,那最原始的BGA封装方式是什么呢,答案是CBGA封装,CBGA封装是BGA封装方式的起源历史最长的。

  CBGA封装

  1、CBGA封装的特点有以下方式:

  它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。

  焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

  封装体尺寸为10-35mm,标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm。

  以上就是CBGA封装的基本先容说明了,如果您想了解更多的关于CBGA封装信息你可以咨询网站客服或者点击CBGA封装了解更多。

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