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BGA和PCB烘烤时间多久合适

  BGA和PCBA基板的烘烤时间多久合适,这个是很多新手针对陌生的器件返修时都没有办法很好的撑控得到,以前很比常用的方法是BGA是125+/-5度烤12小时,PCB烘烤120+/-5度烤4小时,还有一种方式是BGA温度调到120度,烘烤12小时,PCBA温度调至100度烘烤4小时。

  那么以上两种烘烤方式是否合适呢,接下来就由88必发官网登入88必发网页登入厂家小编给大家进行实验说明烘烤条件都有哪些,多久合适。

  BGA和PCB烘烤时间多久合适

  1、湿度敏感组件烘烤条件:

  BGA超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定120℃±5℃ ×24小时80℃±5℃ ×48小时QFP / TSOP 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定120℃±5℃ ×16小时80℃±5℃ ×24小时TQFP 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 120℃±5℃ ×12小时80℃±5℃ ×20小时TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 120℃±5℃ ×12小时80℃±5℃ ×20小时其它IC类 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 120℃±5℃ ×12小时80℃±5℃ ×20小时最好是直接询问客户OR材料厂商会得到更好的标准BGA管制规范。

  BGA和PCB烘烤时间多久合适之BGA拆封与储存

  2、BGA拆封与储存

  (1)、 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于90%的环境,使用期限为一年。

  (2) 、真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≦25°C、65%RH,储存期限为72hrs。

  (3) 、若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≦25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存。

  3、.BGA 烘烤

  (1) 、超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用。

  (2) 、若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP。

  BGA和PCB烘烤时间多久合适之PCB拆封与储存

  4、PCB拆封与储存

  (1) 、PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

  (2) 、PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

  (3) 、PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕

  5、PCB 烘烤

  (1)、 PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时

  (2) 、PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时

  (3) 、PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

  (4) 、PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时

  (5) 、烘烤过之PCB须于5天内使用完毕(投入到IR REFLOW),位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用

  (6) 、PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

  6、PCB烘烤方式

  (1)、 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放,一叠最多数量30片,烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却(需压防板湾治具)

  (2)、 中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放是摆放,一叠最多数量40片,直立式数量不限,烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却(需压防板湾治具)。

  7、烘烤条件判断

  (1)、IC开袋时,检查湿度指示卡,发现色纸已经变色(如图)[显示值应小于5% (蓝色)表示正常;大于5% (粉红色)表示已吸湿气]正常包裝(显示卡湿度小于5%)表异常包裝(显示卡湿度大于5%)表IC未受潮吸湿(不需烘烤) IC已受潮吸湿(需要烘烤)

  (2)、拆封后 的IC,如在RH(湿度)大于60% 的环境裸露存放大于72小时后的 IC元件必须重新烘烤, 以去除I.C元件吸湿问题

  (3)、对焊接在PCB板上在室温下裸露放置大于120小时的IC元件(含返修板),需重新烘烤

  (4)、首次烘烤要求: ★如属于第1和2种情况烘烤温度及时间要求: a. 焗炉温度: 125℃±5℃ b. 焗IC时间: 24小时±1小时 a. 焗炉温度: 125℃±5℃ b. 焗PCB时间: 4±1小时(PCB来料超过3个月时烘烤)

  (5)、 再次烘烤条件:★如属于第3种情况烘烤温度及时间要求:a. 焗炉温度: 95℃±5℃ b. 焗焊接在PCB板上的IC时间:12小时±1小时。

 BGA和PCB烘烤温度设置要求

  8、元器件的管理规范如下:

  下面列出了八种方法。有关保温时间标准的详情。

  · 1 級 – 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命

  · 2 級 – 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

  · 2a 級 – 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

  · 3 級 – 小于或等于30°C/60% RH 168小時车间寿命

  · 4 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時车间寿命

  · 5 級 – 小于或等于30°C/60% RH 48小時车间寿命

  · 5a 級 – 小于或等于30°C/60% RH 24小時车间寿命

  · 6 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時车间寿命 对于6級,元件使用之前必须经过烘焙。)

  综上所述,BGA和PCB烘烤时间多久合适这个主要是根据所处的环境和拆封与储存有关,如果您想了解更多关于BGA和PCB烘烤时间的设置要求问题,可以电话咨询网上客服,谢谢!

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