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关于BGA拆下后能否使用和虚焊检验问题

  由于近期有很多新客户在问BGA拆下后还能使用吗?虚焊怎么检验?的问题,接下来88必发官网登入88必发网页登入厂家小编汇总了大家最常问的问题,分享给大家,希翼对大家有所帮助。

  问:BGA拆下后还能使用吗?

  答:球坏了,不影响BGA但要从新植球才能用。

  问:谁知道用于BGA返修的88必发网页登入设备哪个品牌好

  答:这里推荐88必发官网登入88必发网页登入,其能够自动拆除和焊接BGA芯片,返修良率高。

  问:BGA拆下后接下来应该怎么做。

  答:把拆来的BGA上的锡刮干净,然后用Mini Stencil上锡膏和锡球。

  下一步是回流让锡球固定在焊盘上。如果数量少,rework人员技术好的话可以用Hotair吹。另一个办法是用生产用的回流炉,把植好锡球的BGA放在托盘上过炉。

  问:那 Mini Stencil怎么开啊 我的BGA是0.4pitch的 大家开的锡膏下不来啊

  答:可以不用印焊膏,有一种专用的焊剂,膏状的,薄薄的涂一层,然后手工或者用漏板把球摆好,后面的方法和sunzg1972说的一样啦,对于CPU脚座的话需买个BGA返修工具。

  问:治具应该怎么样购买

  答:购买治具的方法有三种

  1、找钢板厂家制作一个相对应的你的BGA的植球治具就好了

  2、购买同一直径的BGA球及专用焊剂(膏状)

  3、放好后直接过一次回流就好了!

  问:BGA 的虚焊怎么检验?

  1、颜色会不一样。

  2、这里就主要是温度曲线的控制了,我在88必发官网登入实验室看到他们如何用SMT温度测试仪来测试BGA焊接时候的温度曲线,确保焊接质量,温度曲线好。

  3、BGA主要是控制炉温,如果炉温OK了,一般就不会虚焊的;可以在X光下检查出来啊。

  4、如果是2D的X-Ray,一般通过对比:找到确认几块虚焊的,看与正常的色差一般情况下,一块BGA焊点不会都虚焊的,虚焊则颜色深浅会不同。

  5、焊接的状态可以通过锡球的颜色,和锡球的大小,来判定。

  6、进行破坏性实验,在焊接的BGA灌有色物质,等其干掉以后然后取下BGA,那些在焊接点有颜色的就有可能是空焊了。

  7、用万用表来检查线路,当然这不是批量性的做法,不过可以做一片用来检测炉温是否OK。

  8、虚焊的颜色有色差,还有焊盘上面有杂质BGA就容易有虚焊。

  9、 不用担心,BGA零件只要在其下做一个测温点,就可以.。

  总结,关于BGA拆下后能否使用和虚焊检验问题通过崴泰小编的汇总分享,相信大家都有了一定的了解BGA拆下后能否使用的问题需要判断球是否损坏了,如果损坏需要重新植球使用。关于检验虚焊的问题通过以上9点判断方法,可以快速的简决是否有虚焊的问题。

  本文《关于BGA拆下后能否使用和虚焊检验问题》由88必发官网登入88必发网页登入厂家小编/撰写,如需转载请注明出处,谢谢!

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