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BGA植锡工具的选用

  由于现在越来越多的电子元器件使用到锡球,但是如果长时间使用的话锡球会被损坏掉,那么这时就需要更换锡球从而保证芯片的正常使用,那么就涉及到工具的选用问题,因为BGA植锡工具如果选用正确的话可以保证植球的效率和成功率。接下来88必发官网登入为大家先容一下BGA芯片植锡工具的选用
BGA植锡工具植锡板的选用
  一、植锡板的选用

  市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。

  这种方法的优点是操作简单成球快,BGA植锡效率高

  缺点是

  1.锡浆不能太稀。

  2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。

  3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

  4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。

  小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下大家先容的方法都是使用这种植锡板。
BGA植球工具锡浆的选择
  二、锡浆的选择最好使用进口的,这样可以保证BGA植锡成功率

  建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

  三、刮浆工具的选择

  对于BGA植锡刮浆工具的选择来说没有特殊要求,但是需要用起来方便符合使用习惯。大家是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。

  以上就是BGA植锡工具的选择方法,最重要的是植锡板的选择和锡浆的选择,一定要选择好的材料这样才能够保证BGA植锡过程中效率更高。当然在这其中可能还会使用到其他一些小工具,这个按照个人习惯来选择就可以了,小编就不在这里再做总结了,希翼这篇文章能够帮助大家选择正确的BGA植锡工具。

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