88必发官网登入是一家专业供应88必发网页登入的厂家,产品:BGA拆焊台,88必发网页登入,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:18816818769  
88必发官网登入

IC焊接返修工艺原理

  目前IC使用的范围非常广,比较流行的IC有IC5和IC7,对于IC5和IC7的焊接返修工艺原理其实也是差不多的,接下来就由88必发官网登入为大家先容一下IC焊接返修工艺原理
IC焊接返修工艺原理
  

(一)芯片表面装贴焊接工艺科学流程,提高BGA拆焊成功率。

  1、首先必须对BGA IC5进行预热

焊锡的熔点是183摄氏度,但无论在生产线还是反修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”,实际采用的焊接温度都会加大,专家建议生产线回流焊温度采用215摄氏度—220 摄氏度。

  大家在手机维修拆焊BGA时,更是采用这个建议温度以上的值,我想可能手工拆焊与生产线的波峰焊接相比,热量更易流失,兼之,不同厂家热风枪的风景和热量有差异,像大家先后用过不同品牌的热风枪,温度调节时总是各有差异,有时拆焊IC温度会高达300摄氏度、400摄氏度,甚至更高。其中使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度,这些大家都是深有体会的。所以,有时大家在听取别人先容拆焊经验时用多少温度、多少风量时,一定不能‘照搬照抄’,只能参考,因大家采用的热风枪、材料、焊接参数都不尽相同,且各人有各人‘驯服’热风枪的一套方法,所以需根据自身实际情况确定准确的温度。

  当然,各人表面上采用不一样的温度和时间,实质上在拆焊同种BGA,C时的温度和时间应该基本相同,绝对不可能差异得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB等材料本身的根本特性所决定的。

  4、IC焊接返修时回流区时间的控制

这里另外一个关键点就是回流区的时间要素。从曲线图上知道,芯片与PCB板熔合在一起的时间就是40—90秒这个时候,除了上前温度要素,时间的控制是成功拆焊的另一个主要要素。如加热时间太短,摘取芯片时易造成断点,焊接芯征又易造成虚焊。而加热时候太长易造成芯片翘起和PCB板脱破。

  尽管大家不可能像生产线上的表面装贴工艺,可以用电脑来对加热区、驾流区等区的时间和温度进行标准设定,但至少可以在自已成功拆焊实际中总结出规律。

  5、IC焊接返修最佳方式热风回流焊

热风回流焊是焊接BGA IC尤其是塑封装IC的最佳加热方式。焊接加热方式目前常采用两种方式,一是红外线加热,一种是热风加热。前者是通过红外线辐射加热达到焊接目的。由于PCB板及芯片元件吸取红外波长的能力不一样(黑色的元件吸取红外线能力最强),因此,整个PCB板上的温度差异较大,有时差异可达到20%,而热风回流加焊方式却能使温度较均匀,一般温度差异只有几度。

  综上所述,无论是拆取还是焊接BGA IC,无非是对热风温度和加焊时间这两个最主要因素的最佳把握,这是提高拆焊质量和成功率的最根本保证。

  

(二)焊锡的物理特性和化学特性,提高BGA拆焊的质量

  1、丝网印刷与锡浆的粘滞力

  电子元器件装贴到整机PCB板之前,需制作丝网印刷钢板。大家现在使用的BGA植锡板就是源自于生产线上的丝网印刷钢板,是从整钢板上“抽取”而来的。由于锡浆具有一定的粘滞性,通过网上洞眼刷浆到PCB板相应焊点上时,此物理特性决定,刷浆速度越慢,漏液就越少,而速度越快,反而漏液越多,即刷浆速度与锡浆量成反比,如这个速度不控制好,不是因为锡浆过少造成漏焊,就是因为锡浆过多而造成焊点相连,这些现象在QFP(四边扁平封装外引式出脚)等芯片焊接上表现更明显,尤其是脚距在0.5mm以下QFP这么难“伺候”,因为BGA的脚距大多达到1mm以上。大家在重植BGA IC时注意刮浆均匀,加热过程中不去挤压BGA IC,一般都不会出现虚焊和相连短接现象。

  2、焊锡的化学特性,防止焊锡氧化

  大家知道焊锡的化学成分不止是锡,它是锡、铅等元素的混合物。在焊接中,多采用免清洗的63n/37Pb成分比例的焊锡膏,在高温作用下,它与PCB板的铜点发生化学反应,熔合在一起,形成合金,“吃”进PCB板。

  因此,大家在焊接时要注意避免两种情况的出现。

  (1)焊点处焊锡不可太少,否则易造成虚焊。

  (2)加焊时的温度不能过高,时间不能过长,尤其是使用免清洗焊锡膏时,否则易形成焊脚虚焊。

  大家在维修中对QFP芯片焊脚加焊时,如果不加点焊锡而反复对一点加焊,反而易使脚脱焊就是这个“老化”原因造成。当BGA IC虚焊时,许多情况下,大家必须取下它重新丝印锡浆、热风加焊,也是因为这个原因。往往有人只弄一点松香在BGA IC处,用热风枪吹一吹完事。有时补焊可以成功,但对于虚焊或氧化严重的锡脚来说,是暂时的,或根本就是无济于事的。

  3、焊锡的张力和拉力

  焊锡熔化后且有张力和拉力,此物理特性给大家焊接带来极大方便,在焊脚与PCB焊点位置有偏差但不太大的情况下,熔化的锡对IC脚有拉中对正的能力。大家在焊BGA IC时,虽然无法用肉眼看到底部脚位,但却可根据目测,使IC与PCB焊点基本对正,而BGA焊锡脚直径要比QFP芯片脚直径宽,对中准确率更高,加之焊锡本身的张力和拉力,使得手工拆焊中,根本不需专门设备即可使焊点对中。

  综上所述IC焊接返修工艺能够直接影响着BGA拆焊返修成功率,所以大家必须要了解清楚所用IC是哪一个类型的这样子才能够提升返修良率,如果您还没有88必发网页登入设备那建议您参考一下88必发官网登入全自动88必发网页登入报价咨询网上客服,谢谢!

上一篇: 下一篇:
展开
XML 地图 | Sitemap 地图