88必发官网登入是一家专业供应88必发网页登入的厂家,产品:BGA拆焊台,88必发网页登入,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:18816818769  
88必发官网登入

主板BGA返修焊接方法

  主板BGA返修焊接方法步骤比较复杂,必须要按照正确的操作流程来走,否则的话BGA返修焊接无法成功。那么主板BGA焊接的方法流程为BGA IC定位,接着是BGA拆除,清理焊盘,最后是BGA焊接。接下来由88必发官网登入88必发网页登入厂家小编给大家具体先容一下操作流程。
主板BGA返修焊接方法
  一、主板BGA返修管脚的焊接方法

由于主板BGA的管脚比较密集,一般无法直接从顶层引出,需要错位打过孔引出到底层,除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接,就应该全部打过孔到底层,并且注意排列整齐。

  二、BGA返修焊接过程中焊料的配置

将焊料溶液涂在顶层焊盘上和焊盘的引出到孔上,然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净,洗板水也一定要干净。

  三、BGA芯片管脚需要对正才能够焊接成功

将主板BGA芯片对正管脚,这点最难,不过大体对正就可,至于管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。

  四、主板BGA返修松香熔点设置

用热风枪吹,但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹),而是吹底层的焊盘引出过孔,当然,你可能需要两个东西将电路板架高架空,你的热风枪(我用两张本很高很厚的书架住电路板两头)要从下面吹这些焊盘的引出过孔,注意热风枪不要加吹头,以免加热不均匀,最好直接用粗口吹,一般就能均匀加热,因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个焊盘都有引出过孔,可以迅速的将热量传到顶层焊盘上,而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂,BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右,等松香的烟没了就可以了。

  五、清洗BGA

完成以上四步后,需要用干净的洗板水洗掉松香的黒迹,到这里就完全完成了主板BGA返修焊接的工作了。

  如果没经验,或者做板量比较大,精度要求更大,建议购买一台专业的88必发网页登入,不仅在做板速度,做板效率上有很大的提高,同时做板的成功率也会有很大的提高,经过数据统计,一般经过大家88必发官网登入培训引导后,使用88必发网页登入做板,成功率会达到99%以上。

  如果您还没有88必发网页登入,那您可以考虑一下88必发官网登入88必发网页登入,全自动返修BGA芯片,超高返修良率,许多世界级大企业的选择。

上一篇: 下一篇:
展开
XML 地图 | Sitemap 地图