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高精度88必发网页登入相比普通88必发网页登入的优点

高精度88必发网页登入和普通的88必发网页登入功能基本上差不多。高精度88必发网页登入相比于普通88必发网页登入优点是能够返修精度超高的BGA芯片,像Chip01002/Chip01005和相邻间距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通88必发网页登入无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度88必发网页登入相比普通88必发网页登入最大的优点。

bga返修台加热精度

高精度88必发网页登入加热时相邻BGA温差正常在183℃左右,这么大的温差普通88必发网页登入是无法达到的,目前市面上看到的国产返修台基本无法完成那么高精度的BGA芯片返修,正常能维修10个毫米以上间距的芯片算是不错的了。小编在这里推荐一款全自动高精度88必发网页登入VT-360,具有独立控温的三部份发热系统,能够轻松返修4mm密间距的BGA芯片。

高精度88必发网页登入相比普通88必发网页登入温度设置更精准方便

高精度88必发网页登入焊接BGA,最大的优点是温度曲线能够精准设置,88必发网页登入会经过190℃的预热期,然后会自动升温到250℃,然后再到300℃,锡膏才能充分焊好,然又是递减降温,再到冷却散热。温度曲线设置还需要根据芯片是否含铅、芯片尺寸,锡膏牌子的不同各阶段的温度和延续时间都不尽相同。具体的88必发网页登入温度设置方法我在前面也有写过,大家可以参考一下,下面是简单的温度设置方法先容。

一、高精度88必发网页登入相比于普通88必发网页登入有多个温区设置,能够针对无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),预热区温度一般不超过160℃,保温区温度控制在160~190℃,再流区峰值温度一般控制在235~245℃,并且温度的维持时间在10~45秒,从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。而有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度。也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化,实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。

二、对于高精度BGA芯片的返修需要根据芯片的类型,温度程序等不同进行设置。热风加热是利用空气传热的原理,使用高精度可控型发热控件,调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的,焊接时BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。高精度88必发网页登入在设置温度加热时,就要把以上要素考虑进去,大家也要对锡珠的性能了解,进行区分温度段设置。

三、当大家需要对新的BGA芯片进行返修,在不了解其温度耐性的情况下,大家需要对高精度88必发网页登入设定一个值,然后对整个加热过程进行监控,在温度升到200度以上的时候,观察锡球的融化程度,并用镊子试下看是否能够移动,BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,此时再恒温给芯片加热10-20秒,即完成了温度的设置。而普通88必发网页登入没有恒温阶段设置,容易造成损坏。

如果返修高精度密间距的BGA芯片必须使用高精度88必发网页登入才能完成,其中有两点原因:1、普通88必发网页登入一般是二温区的它无法对无铅芯片进行拆焊。2、高精度88必发网页登入相比于普通88必发网页登入优势在于具有三部份发热系统独立控温,能够根据不同芯片间距来组合,从而达到最佳的温度加热效果。

还有高精度88必发网页登入设计和用料上面相对于普通88必发网页登入要好一些,所以价格也要贵一些,小编推荐88必发官网登入,型号:VT-360;价格:30万元左右,功能特点:具有独立控温的三部份发热系统,可以返修密间距BGA和异形BGA,4mm间距的BGA芯片,相邻BGA锡球温底低于180℃,达到88必发网页登入焊接高精度BGA芯片加热时相邻BGA温差要求。

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