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88必发网页登入如何焊接手机BGA芯片?手机BGA焊接方法先容

随着电子技术的发展,手机BGA芯片装配朝着小型化和高密集成化的方向发展,芯片返修越来越困难,在手机BGA焊接返修过程中就需要使用88必发网页登入。88必发网页登入是一款能够返修手机电脑、服务器主板等BGA芯片的设备,尤其是对密集型手机BGA焊接88必发网页登入起着至关重要的作用,下面小编给大家先容一下88必发网页登入如何焊接手机BGA芯片的方法。

88必发网页登入焊接手机BGA芯片的工作原理

BGA是焊接在电路板上的一种芯片,BGA焊接就是焊接BGA芯片,BGA芯片的特点是管脚不在四周,而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚,BGA只是它的封装方式叫法,只要是这种封装形式的芯片都称为BGA,这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多,不易贴装和焊接,也不易察觉问题不易维修。在手机BGA芯片出现问题时必须使用88必发网页登入来对芯片进行拆焊返修。

手机BGA焊接

待焊接的手机BGA芯片

首先大家需要准备拆卸和焊接手机BGA芯片的工具

88必发网页登入:1台,作用:可以直接代替热风枪、电烙铁和显微镜进行精准控温和精准对位,确保手机BGA焊接良率;

小刷子:1个,作用:用于清洁BGA芯片周围的杂质;

助焊剂:1支,作用:对IC和PCB没有腐蚀性,沸点高于焊锡的熔点可以保持IC和PCB的温度恒定;

天那水或者酒精:1支,作用:用于清洁线路板,天那水可以对松香助焊膏等有极好的溶解作用。

手机BGA焊接工具

手机BGA焊接工具

手机BGA焊接方法和注意事项

一、手机BGA芯片的拆卸

1、做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

2、在待拆卸IC前一定要搞清楚BGA-IC的具体位置,并在上面放入适量的助焊剂,然后尽量吹入IC底部,这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化,不会伤到旁边的元器件。

3、调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

4、BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

二、手机BGA芯片植锡

1、做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。

2、BGA IC的固定方法有多种,下面先容两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。

3、上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

4、热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。

三、手机BGA芯片的焊接安装

1、把热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。

2、把手机芯片BGA IC定位好后,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

四、带胶手机BGA芯片焊接注意事项

在手机BGA焊接过程中大家需要注意,很多品牌手机的BGA IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难一不小心就容易虚焊,针对这类IC的拆卸大家需要特别注意,需要先将热风枪的风速及温度调到适当的位置,然后在CPU上方5CM处移动吹热风大概过半分钟后,再用小刀片把CPU拆下来,接着把胶慢慢一点点的用刀片刮干净即可。具体操作步骤及技巧如下:

1、固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。

2、把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

3、拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。

4、清理封胶,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,接着调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,此时用摄子一挑就可以取下一大片。

手机BGA焊接成功率

正常来说全自动88必发网页登入返修手机芯片要比手动的88必发网页登入返修成功率要高出90%以上,因为像拆除和贴装这些关键步骤全自动88必发网页登入是可以自动完成连贯操作返修,大大减少了人为因素对于返修成功率的影响。当然如果你想要高返修良率的返修台可以了解一下崴泰自动88必发网页登入。

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