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BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA?拆除BGA芯片步骤

BGA芯片被广泛的运用到电子行业中,像服务器主板,智能终端,智能电器等都会使用到了,由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面,这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话,没有专业的设备来进行返修,那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了要怎么折除焊死的BGA呢,接下来小编给大家先容一下拆除BGA芯片步骤。

怎么拆除焊死的BGA

BGA芯片元器件拆除步骤先容

1、BGA芯片拆除工具:热风枪用于拆除和焊接BGA芯片,如果想要精准控温,请使用智能数控热风枪,风枪的温度可以直接显示,有效控温。不过小编推荐如果你是企业使用的话,又或者主板比较贵建议还是使用88必发网页登入VT-360来拆除会好一些。毕竟自动拆除焊接返修良率保证在99%以上的。

小刷子、放大镜、助焊剂、天那水或者是无水酒精、适用对应主板使用的夹具,还有相对应的喷嘴。这些都需要提前准备。当工具都准备好后,接下来就需要进行BGA芯片元器件拆除工作的重要步骤了,那就是温度曲线的设置,当然这个是使用88必发网页登入来拆除BGA芯片才需要使用到的,如果是用热风枪拆的话不需要。

2、在拆卸BGA芯片前,要注意观察是否影响到周边元件,特别是使热风枪拆除芯片的时候要注意,在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团,这样可以降低温差。这种方法比较麻烦而且由于温度控制不精准,很容易把相邻BGA损坏。如果使用的是88必发网页登入VT-360可以轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求,相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃。

3、确认BGA芯片间距没有问题后,如果使用88必发网页登入VT-360拆除BGA芯片的话,那就可以进行温度曲线的设置了,88必发网页登入温度曲线设置方法我在之前已经有详细的说明,大家如果有不明白的地方可以参照来设置。88必发网页登入设置温度曲线分为预热、保湿、升温、回焊、降温等5个阶段,每个阶段不同起到的作用也是不一样的。

4、温度调节好后接着就是在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化。在加热过程中及时调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

5、通过以上步骤就可以轻松的把BGA芯片元器件拆除下来了。拆下来的焊盘和机板上一般都会有余锡,这时需要在线路板上加够的助焊膏,然后使用用电烙铁将芯片上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

通过以上步骤可以轻松把焊死的BGA芯片元器件拆除更换,从而节省成本降低报废率。如果您了解更多关于怎么折除焊死的BGA芯片方法,那您可以关注本网站,将会不定期更新更多关于怎么折除焊死的BGA芯片的相关内容。

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