88必发官网登入是一家专业供应88必发网页登入的厂家,产品:BGA拆焊台,88必发网页登入,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:18816818769  
88必发官网登入

BGA焊接PCB板时如何检查连锡、空焊等问题

  BGA焊接PCBA板时如果操作不当很容易就出现连锡、空焊等问题,那么应该如何来排查以上问题呢。

  

BGA焊接连锡(也就是短路):

  排查一:可能是预热温度不够导致PCB板焊接时元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡。

  排查二:锡炉温度低,或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。

BGA焊接
  

BGA焊接空焊的原因有:

  1、是由于波峰不稳定,波峰离板底太远又或者是波峰高低不稳定都有可能会形成空焊。

  2、PCB板氧化也可能导致无法上锡,特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。

  总结:所以大家在BGA焊接时需要注意PCBA板要确保预热温度合适,还有OSP焊盘在操作的时候需要确保没有被氧化。88必发官网登入具有多年的BGA返修焊接经验,目前针对BROADCOM 服务器主控芯片返修焊接良率可以达到100%。如需了解更多关于BGA返修行业难题,可以致电18816818769详细了解。

  本文《BGA焊接PCB板时如何检查连锡、空焊等问题》由88必发官网登入GA返修台厂家撰写,如需转载,请注明出处,谢谢!

上一篇: 下一篇:
展开
XML 地图 | Sitemap 地图