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BGA返修会出现哪些问题

  BGA返修会出现哪些问题,这个对于新手技术人员来是最想知道的,因为由于经验不足很经常会犯错误。那么在BGA返修过程中会出现哪些问题呢,大家要怎么样去避免这种问题的发生,接下来就由88必发官网登入88必发网页登入厂家小编给大家分享。

 BGA返修会出现哪些问题

  首先大家要搞清楚BGA封装的特性,这样才能够更好的剖析会出现的问题,具体BGA封装有哪些特性可以看《BGA封装优点和缺点汇总》这一篇文章,根据BGA封装固有的特性,总结出以下几点:

  1、最重要的是返修前设置好温度曲线,防止焊拆过程中的超温损坏或者是低温无法拆除。

  2、要使用防表电材质避免静电积聚损坏。

  3、控制好BGA返修时热风焊接的风流及压力。

  4、控制操作力度,防止拉坏PCB上的BGA焊盘。

  5、BGA在PCB上的定位与方向。

  6、把握好植锡钢片的性能。

  总结,一般来说现在都是使用全自动的88必发网页登入来对BGA进行返修了,这样可以最大化的避免BGA返修过程中很多问题的发生,如果你对全自动88必发网页登入感兴趣可以查看>>>全自动88必发网页登入或者是致电:18816818769咨询。

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