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BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理

作为BGA封装的电子芯片的使用越来越多,关于BGA的返修难度也是比较大,由于BGA的焊点不同普通直插式焊接,下面由88必发官网登入以案例的方式先容BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理。

BGA封装芯片返修拆焊和焊接仪器

BGA封装芯片返修拆焊和焊接仪器

 一、实验目的:

1、熟知阻容元件、贴片芯片的焊接方法。

2、对BGA封装芯片的拆卸、重植、安装以及重焊的方法操作原理。

二、实验仪器:

1、88必发网页登入、热风枪、放大镜、维修平台。

2、手机主板、贴片手机元器件,镊子、螺丝刀等基本工具,清洗剂、棉花、焊锡丝、助焊剂等耗材。

3、植锡板、锡浆、及时贴纸、卫生纸等。

三、实验内容及步骤:

1.BGA芯片的拆卸:

第一步:通过原理图和板图找到要焊接的芯片,记录芯片的A1的位置,如图。

找到需要焊接的芯片

找到需要焊接的芯片

第二步:采用目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等方法,对芯片进行定位。

第三步:在芯片的四周加上助焊剂,量以能够满足渗入到芯片的下面去为准。

第四步:选择热风枪合适的温度,均匀的加热芯片的表面,注意观察芯片周围元器件的锡是否融化。

第五步:待融化后,先用镊子戳一下芯片的一角,看其是否能自动归位。如能则用镊子夹住芯片的两侧,轻轻的往下拿。

第六步:如果不能,不要用力拽,继续再加热一会,重复上一步骤。这里需要注意对焊盘的保护。

第七步:对于封胶的芯片,应该先进行除胶处理。

通过以上7个步骤,完成了BGA芯片拆卸工作,如想了解使用的88必发网页登入工具详情可点击>>>

 2.BGA芯片的植锡球:

第一步进行清洗,用电烙铁除去芯片上多余的焊锡,用清洗剂将芯片清洗干净。

第二步进行固定,选择合适的植锡网孔,将芯片的管脚和网孔对准,用维修平台的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上,来进行固定。

第三步上锡,把锡浆均匀的抹在所有的网孔上。不能用太稀的锡浆,否则容易短路。如锡浆太稀,可以先把所需用量锡浆弄到卫生纸上一些,预先加热一下,使其稍微变干,不要吹过,以免变成锡球。

第四步加热植锡板,调好风枪热量,风量要小,均匀加热,使得网孔中的锡浆变成锡球。

第五步调整,取下植锡板,在芯片上涂上助焊剂,用风枪再加热一边。

第六步对于植的不均匀的芯片,可以把植锡板再套上,把大的锡球用刀子刮掉一些,小的可再涂一些锡浆,重新再加热。

通过以上六小步,完成了BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理的第二大步BGA芯片的植锡球操作,您可能还对此感兴趣>>>BGA植球机

3.BGA芯片的回焊:

第一步:能过BGA回焊炉先将主板的焊盘涂上助焊剂,用焊锡丝将所有的焊盘抹平,注意烙铁不要把焊盘弄调。

第二步:将主板上的旧的助焊剂清理干净,在所有的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的位置放好,将芯片的四周与定位线对好。

第三步:不要松开镊子,把风枪选择合适的温度,均匀的加热芯片的表面,待芯片下有管脚融化后,慢慢将镊子移开。

第四步:继续用风枪加热芯片的表面,待周围元件融化后,先用镊子戳一下芯片的一角,看其是否能自动归位。不能继续加热一会,再试一下,直到能自动会位为准。

第五步:关闭热风枪,主板不要动,等待其自然冷却后,将其清洗干净,即可。

通过以上五小步,完成了BGA封装芯片返修拆焊和焊接操作原理的第三大步BGA芯片的安装操作,在这一步操作中需要使用到热风枪BGA回焊炉

4、补焊:

在所有BGA芯片的四周涂上助焊剂,用风枪加热方式,让其能够自动归位,表示焊接良好。

通过以上BGA芯片的拆卸,BGA芯片的植锡球,BGA芯片的回焊,补焊,4步操作,完成了BGA封装芯片返修拆焊和焊接。如您想了解更多点击了解>>>返修案例

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