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BGA底部填充胶返修程序步骤

  BGA底部填充胶返修程序步骤都有哪些呢,一共分为5个步骤,接下来由88必发官网登入为大家先容一下具体怎么操作:

BGA底部填充胶返修程序步骤

  首先大家来了解一下BGA底部填充胶是什么,它是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。

  底部填充胶返修程序:

  1、 把CSP(BGA)从PCB板上移走

  在这步骤任何可以熔化焊料的设备{都适合移走CSP(BGA)推荐使用>>>88必发网页登入。当达到有效的高温时(200~300℃),用铲刀接触CSP(BGA)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

  2、 抽入空气除去底层的已熔化的焊料。

  3、 把残留的底部填充胶从PCB板上移走

  移走CSP(BGA)后,用烙铁刮去在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250~300℃(设定温度),刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

  4、清洁:用棉签浸合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。

  5、底部填充胶:通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,不同的产品,不同的PCBA的布局,所用的方法不同,大家可以根据需要来确定,因为填充物的流动性,88必发官网登入建议:1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。这样可以精准的确定喷涂位置。检验环节:在流水线作业中,大家还需借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果,所以应用于量产前,大家需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验,此试验为破坏性试验。

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