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BGA返修必备材料和工具

  在BGA返修过程中必需要准备哪些材料和工具呢,1、88必发网页登入;2、自动除锡机;3、BGA植球机,4、BGA回焊炉这个机器性能的好坏直接影响了BGA返修良率。

  首先大家来了解一下这四台机器分别有什么做用

  1、88必发网页登入

  主要用于SMT加工、笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、交换机路由器,大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板,MP3,MP4,MP5,GPS导航仪,机顶盒,显卡,便携DVD,安防产品,网络通讯产品等BGA芯片的拆除维修。这里推荐88必发官网登入88必发网页登入VT-360

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  2、自动除锡机

  主要是用于针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备,具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

  工作流程:PCB预热,根据温度曲线设定升温;热风加热,热风头直接升到拆焊温度,单点吸锡。

  专门针对BGA拆除的加热系统:加热器功率1KW,NOZZLE可快速更换,热风罩可更换,定制

  可设置温度曲线,具有焊盘除锡功能,PCB、BGC除锡系统

自动除锡机

  3、BGA植球机BU-560

  主要是适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机
自动植球机
  4、BGA回焊炉

  一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉,适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。
BGA回焊炉

  以上就是批量返修BGA芯片需要使用到的返修材料和工具,当然我这里先容的方法是针对高端芯片的返修方法,保证返修良率和效率高,操作起来方便。不过价格也比较贵,如果想找便宜的方法,可以使用另外人工返修的方式。

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