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BGA植球的方法有哪些?

  BGA芯片植球的方法有哪些呢,今天88必发官网登入为大家说一下按不同的形式分有不同的方法:

  一、按操作主体分,BGA植球分为机器植球和人工植球两种方式

  机器植球只要是设定好程序后,由机器自主的完成BGA的植球,

  机器植球的方式优点:返修良率高,节省人工成本,返修效率高,缺点是:价格贵。

  目前市面上自动操作的植球机有88必发官网登入的BGA植球机BU-560。

bga植球的方法有哪些

  人工植球主要是靠工人使用简单的机器进行BGA植球

  这种植球方式的优点:主要是BGA价格便宜,缺点:就是返修效率低,返修良率低,人工成本高。

  二、植球的方式可以分为锡膏+锡球和助焊膏+锡球的方法

  如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”,二是“助焊膏”+“锡球”。

  “锡膏”+“锡球”这种方式是公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。

  “助焊膏”+“锡球”这种方式是是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用第一种方法植球较理想。

  BGA植球注意事项

  1、bga植球、bga返修,首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长,必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb,因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高,引起pcb板分层及bga芯片起泡。

  2、做好防静电,因为芯片对静电比较敏感。

  3、注意区分有铅无铅,不同工艺温度不同。

  4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球,工艺不同,效果和品质有所不同。

  BGA植球的方法就以上这些,当然植球的成功返修率跟操作工人也有很大关系的,有经验的师傅和没有经验的效果也有差别。

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