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怎么样不用自动植球机焊接BGA

  怎么样不用自动植球机焊接BGA呢,在BGA芯片兴起之初,因为没有卖植锡网的。所以那时的技术工程序师就摸索着研究直接焊接的方式,对于个体户来说比较适用,如果是芯片多的大企业来说这种返修方法行不通。
怎么样不用植锡球焊接BGA

  那么怎么操作不用植球锡机焊接BGA的,方法如下:

  等焊接的主板焊点处涂上焊油,把烙铁头上挂一点锡,接触焊点后做划小圆圈状迅速移动烙铁,使所有焊点上多余的的锡都被烙铁带走。

  BGA芯片也做同样的处理。这时你会发现处理过的焊点很平整,高低基本一致,虽然锡很少但仔细看还是呈中间略凸的球面形。

  然后把焊油擦去一些(没有焊油会影响焊接质量,焊油太多会造成芯片在主板上滑动不好定位)。最后把芯片放在主板上,位置摆正不能有太多偏差,用风枪吹焊。等锡完全融化时,用镊子尖点芯片正中心稍用力向下压住,使芯片紧贴主板。镊子不能动,移去风枪,3-4秒锡即可凝固,此时移去镊子,焊接完毕。

  多操作几次就可以了这种方法焊接BGA,除了慢之外只要掌握好,返修良率还是不错的。而且比植锡省事,尤其是主板上印刷好定位框的那种,太方便了。

  这种不用植锡球焊接bga的方法我一直使用了很久,之后市面上才有了植锡网的,我每次买回来一试都很好用,根本不用练习,涂匀锡浆吹焊既成。

  当然这种植锡球方式需要熟练的操作才能够操作得了的,所以建议如果是有能力的话还是购买自动植球机返修,返修良率高,更安全。

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