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BGA植球机BU-560_BGA植锡球机

BGA植球机BU-560,BGA植锡球机

BGA自动植球机(又称BGA植锡球机)BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球。

BGA植球机BU-560功能特点:


BGA植球机BU-560一键式控制面板
  • BU-560具有简约而不简单的控制面板,可以一键式操作,简单易用
  • BGA植球机BU-560能够高精度适用最小0.2mm锡球植入
  • 插拔换模,快速切换不同型号BGA简单、高效
  • 机器自带真空收球装置,防止锡球在操作过程中散落
  • 预留氮气装置防止锡球氧化

BGA植球机BU-560产品多颗植球,锡球收集瓶座和适合返修的各类芯片展示:

BGA植球机BU-560产品多颗植球,锡球收集瓶座和适合返修的各类芯片展示
BGA植球机BU-560产品规格参数

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88必发网页登入又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备 BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机 BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备 PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机 PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备 自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备 高清视频显微镜是一款采用高景深,高性价比的显微镜 SMD返修含热风拆焊台VT-220,适用多种元器件的拆焊

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