返修案例

• BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修，高良率的方法2017-07-12
• 凹洞型POP除锡、植球和焊接的解决方案2017-04-10
• 相邻BGA返修，避免移除和焊接时二次熔锡的操作方法2017-04-10
• MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整体解决方案2017-03-27
• 高频电子产品屏蔽盖BGA返修,避免二次熔锡的方法2017-03-27
• PTH返修设备对PCBA基板返修的流程及操作技巧实例2017-03-24